下载开云体育:鸿舸半导体获得一种应用于半导体制造的完好过程中晶圆外表摩擦系数的确认办法和设备专利

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  金融界2025年3月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，鸿舸半导体设备（上海）有限公司获得一项名为“一种应用于半导体制造的完好过程中晶圆外表摩擦系数的确认办法和设备”的专利，授权公告号CN 119251233 B，请求日期为2024年12月。

  天眼查资料显现，鸿舸半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱15794.8718万人民币，实缴本钱10790万人民币。经过天眼查大数据分析，鸿舸半导体设备（上海）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目8次，产业线条，此外企业还具有行政许可10个。